后摩尔时代,先进封装迈向“C位”
近年来,随着芯片制程工艺不断向前演进,“摩尔定律”的迭代进度逐渐放缓。曾经依靠制程迭代实现晶体管密度翻倍、性能提升的传统路径,如今受限于物理极限与成本激增的双重挑战,单纯依赖制程突破的发展模式渐显乏力。
近年来,随着芯片制程工艺不断向前演进,“摩尔定律”的迭代进度逐渐放缓。曾经依靠制程迭代实现晶体管密度翻倍、性能提升的传统路径,如今受限于物理极限与成本激增的双重挑战,单纯依赖制程突破的发展模式渐显乏力。
我国台湾地区与美国近期贸易磋商本聚焦关税豁免与供应链韧性,却意外卷入芯片产能转移的争议。美国商务部长霍华德·卢特尼克公开表示,美方曾提议我国台湾地区将芯片生产能力“50-50”拆分,即一半移至关国,以缓解全球半导体依赖。卢特尼克强调:“我们与我国台湾地区的对话
晶圆代工大厂联电传出发函供应商,要求 1 个月内提交 2026 年全年降价方案,降幅需超 15%,该调整自 2026 年 1 月 1 日生效,且降价方案将作为未来合作与产能分配的 “重要依据”。
28nm离子注入机刚被长江存储抢订10台,5nm刻蚀机就溜进台积电南京厂,国产设备这回不是“备胎”,是直接上桌抢菜。
美国有线电视新闻网(CNN)2025年10月1日报道,参与与美国政府进行贸易有的人台湾地区领导人罕见表示,将抵制美国政府要求其将半数芯片产能转移至美国的压力。
作为高通面向高端旗舰市场推出的 “性能杰作”,第五代骁龙 8 至尊版凭借台积电 3nm 工艺、全大核 CPU 架构与重构 NPU,实现了能效、算力与智能体验的全面跃升。从游戏满帧运行到终端侧 AI 流畅交互,从 8K 影像创作到超高速连接,这款芯片不仅刷新了移
这俩之前可是黄金搭档,海思负责设计芯片图纸,就像盖房子先画好蓝图,台积电则负责把图纸变成实实在在的芯片,也就是“建房”的活儿。
中国海关总署的数据显示,2025年1到8月这八个月里,中国集成电路的出口额已经达到了9051.8亿元,跟去年同期比增长了23.3%,算下来平均每天的出口金额差不多得有38亿元。
荷兰半导体设备制造商ASML正重新成为华尔街关注的焦点,分析师们看好该公司从全球芯片制造业新一轮投资浪潮中获益的前景。随着人工智能驱动的芯片需求持续增长,以及台积电等晶圆代工巨头宣布大规模扩产计划,ASML凭借其在极紫外光刻技术领域的近乎垄断地位,正迎来新的增
在半导体产业链中,先进制程与先进封装是衡量一家晶圆厂研发与制造能力的核心指标。2025年,全球领先的三家企业——台积电(TSMC)、三星(Samsung Foundry)、Intel Foundry——都在加速推进 3nm、2nm 乃至 1.x nm 节点,并
格隆汇10月1日|美股9月收官,三大指数月线集体收涨,道指累涨1.87%,纳指累涨5.61%,标普500指数累涨3.53%。其中,纳指连续第六个月上涨,标普500指数、道指连续第五个月上涨。纳斯达克中国金龙指数9月累涨9.14%,连续第五个月上涨。
我们将商业模式分为品牌消费、金融、资源、资源类制造业和工业制造业等五大模式,选取这五大模式中已经成功的代表企业,统计其2000年后所有年度扣非净利率的最大值、最小值、平均值,所有数据按平均值进行排序。
像AI、5G这些领域又特别需要更强的计算能力、更省功耗的芯片,这时候先进封装技术就成了突破口,而中介层技术更是其中的关键。
特朗普政府的商务部长,对着媒体轻飘飘地放了个狠话∶“想让美国继续保护你台湾?行啊,先把你们家一半的芯片工厂,连同整个供应链,全都搬到我们美国来。”
骁龙峰会现场的技术展示区人头攒动,工程师们正用实时渲染的3D建模演示第五代骁龙8至尊版的AI算力。当模型在0.8秒内完成千万级面片的流体模拟时,围观者手机里的测温软件显示,芯片表面温度始终维持在38℃以下——这组数据恰好印证了PPT上"性能提升20%功耗降低3
9月25日,晶圆代工大厂台积电公布了其开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)最新合作伙伴名单,包括13家EDA厂商、31家半导体IP供应商和28家台积电3DFabric®联盟成员。
正站在战略十字路口。近期,关于台积电可能投资英特尔(Intel)以支持“美国芯片制造”事业的传言甚嚣尘上,但台积电明确否认了此类合作计划。知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)指出,与其与英特尔建立复杂且充满不确定性的伙伴关系,台积电更应加大对美国本土芯
国家发改委举行新闻发布会介绍,新型政策性金融工具规模共5000亿元,全部用于补充项目资本金,正在会同有关方面抓紧将资金投放到具体项目。当前经济运行依然面临不少风险挑战,下一步将持续发力、适时加力实施宏观政策。同时,加大力度支持各类企业深度参与“人工智能+”行动
中共中央政治局召开会议,研究制定国民经济和社会发展第十五个五年规划重大问题。会议决定,二十届四中全会于10月20日至23日在北京召开。会议强调,“十五五”时期经济社会发展必须坚持高质量发展,以新发展理念引领发展,因地制宜发展新质生产力,推动经济持续健康发展和社
以“技术霸主”与“生态枢纽”的双重身份,重塑着芯片制造的竞争逻辑。这家成立于1987年的企业,从台湾新竹科学园区起步,如今已占据全球晶圆代工市场70%以上的份额,市值突破4万亿美元,成为亚洲科技产业的标杆。其崛起轨迹,既是一部技术突破史,也是一部商业生态构建史